Bomba de vacío Roots serie DRF
| Característica | Rango (Métrico) | Rango (Otros / Imperial) |
| Velocidad de Bombeo | 300 – 4200 [ m³/h ] | 83 – 1167 [ L/s ] |
| Presión de Vacío | < 1 [ Pa ] | — |
| Presión Extrema | — | < 0.01 [ mbar ] |
| Potencia del Motor | 1.5 – 11 [ kW ] | 2 – 15 [ hp ] |
Características de la bomba de vacío Roots serie DRF:
La bomba de vacío roots de la serie DRF es un equipo de bombeo de vacío técnicamente maduro, que ayuda a la bomba de vacío frontal a expandir su rango de trabajo en condiciones de baja presión de entrada después de combinarse con la bomba de vacío frontal.
- Mejorar el grado de vacío
El grado de vacío del sistema podría mejorarse en un orden de magnitud si se equipa con una bomba de vacío Roots. Con una bomba de vacío Roots de dos etapas, el rendimiento podría ser aún mayor.
- Aumentar la velocidad de bombeo
Los dos rotores de la bomba Roots no entran en contacto entre sí al girar a alta velocidad, lo que permite que una bomba Roots pequeña también pueda bombear a alta velocidad. La bomba de vacío frontal puede bombear aire de gran capacidad a baja velocidad seleccionando la bomba Roots adecuada, lo que reduce significativamente el consumo de energía en comparación con una sola bomba de vacío frontal a la misma velocidad.
- Sin aceite
Sin aceite en la cámara de la bomba Roots, sin contaminación en el medio bombeado.
Carácter superior
Con un sistema de transmisión que adopta un dispositivo hidráulico flexible, un tipo de método de transmisión de potencia de alta eficiencia, la bomba de vacío roots de la serie DRF tiene una estructura compacta y características superiores como las siguientes:
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Optimización de tuberías y válvulas: Al reducir la necesidad de tuberías de derivación (bypass) y válvulas instaladas, o al prescindir de inversores en el diseño, esta bomba de vacío logra un efecto de bombeo superior al de las bombas booster tradicionales. Esto ahorra significativamente costos de hardware y simplifica los requisitos de control.
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Dispositivo de transmisión hidráulica: Puede ajustar automáticamente la velocidad de bombeo, evitando que el motor se sobrecargue o se sobrecaliente, incluso cuando las bombas operan en condiciones de alta presión.
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Mayor durabilidad frente a imprevistos: En comparación con la transmisión directa tradicional, la bomba de vacío Roots no se daña ante cambios repentinos en la presión de entrada o la aspiración accidental de materia extraña, lo que reduce drásticamente la tasa de fallas por parada.
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Arranque simultáneo desde presión atmosférica: Las bombas de la serie DRF pueden arrancar al mismo tiempo que la bomba de vacío primaria (fore vacuum pump) sin sobrecargar el motor. Esto permite iniciar el proceso de bombeo en etapas tempranas, acortando visiblemente el tiempo total, especialmente en aplicaciones que requieren una alta velocidad de evacuación.
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Funcionamiento suave: Operación con vibraciones mínimas.
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Estructura de sellado de rodamientos confiable: Garantiza que no haya lubricante dentro de la cámara de la bomba, asegurando un proceso limpio.
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Mantenimiento simplificado: Al no requerir bypass ni válvulas adicionales, el mantenimiento es fácil y directo.
Aplicación de la bomba de vacío Roots serie DRF:
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Industria: Tecnología médica, detección de fugas industriales, soldadura por haz de electrones, aislamiento al vacío, fabricación de lámparas y tubos, procesamiento térmico, secado al vacío, liofilización, hornos de vacío e ingeniería metalúrgica.
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I+D (Investigación y Desarrollo): Investigación nuclear, tecnología de fundición, investigación de plasma, tevatrón, simulación espacial, investigación de baja temperatura, física de partículas elementales, nanotecnología y biotecnología.
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Recubrimiento y Metalización: Pantallas de panel plano (FPD), LED/OLED, recubrimiento de discos duros, celdas fotovoltaicas, recubrimiento de vidrio, CD-DVD-Blue ray, filmación óptica y recubrimientos resistentes al desgaste.
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Semiconductores: Fotograbado, artes gráficas e impresión, deposición física de vapor (PVD), deposición química de vapor (CVD), grabado por plasma, implantación de iones, inyección de haz, inspección, encolado y epitaxia por haz molecular.
